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光刻烤胶机(晶圆烤胶机)

光刻烤胶机(恒温加热)可选带有保温盖,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;机器可选择带有负压功能,表面带有若干吸附孔,可使被加热材料与加热板表面紧密贴合,起到受热均匀效果。
产品品牌: 博大精科
价格: 我要询价
厂商性质: 生产厂家
更新日期: 2024-05-21

产品概述

光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点:

1.可选带有保温盖,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;

2.机器可选择带有负压功能,表面带有若干吸附孔,可使被加热材料与加热板表面紧密贴合,起到受热均匀效果;

3.免受磁干扰和危害:使其成为硅晶片晶圆研发,医疗和实验室使用的好选择

4.增强红外线加热技术,

5.具有真空负压功能,表面设有若干吸附孔,可使被加热材料与表面紧密贴合,从而达到受热均匀效果;

6.带有加热保温盖,温度可设置,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;

7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能,计时功能,已获得CE认证证书、实验更安全、方便!!

光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数:

1.加热输出功率:2000W

2.板面温控:室温~350℃

3.温控模式:LED数显温度自由设定

4.温度测试:内置温控与外置温控可切换

5.温度控制精度:±0.1

6.加热区:350×350mm(尺寸可定制)

7.功能选项:真空吸附功能:无极调节真空度,使样品受热更均匀;

8.顶针功能:直径3mm,高度30mm任意设定高度,方便取片,样品无接触,避免污染;

9.限位功能:适合不同大小尺寸晶圆,防止样品偏移,起到固定作用;

10.程序分段控制系统:时间设定,功率输出比设定,升温曲线,通信等

11.产品外形尺寸:420×460×250mm

12.板面材质:纳米陶瓷喷砂加热面板


 

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