产品概述
光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点:
1.可选带有保温盖,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;
2.机器可选择带有负压功能,表面带有若干吸附孔,可使被加热材料与加热板表面紧密贴合,起到受热均匀效果;
3.免受磁干扰和危害:使其成为硅晶片晶圆研发,医疗和实验室使用的好选择
4.增强红外线加热技术,
5.具有真空负压功能,表面设有若干吸附孔,可使被加热材料与表面紧密贴合,从而达到受热均匀效果;
6.带有加热保温盖,温度可设置,整个加热区形成一个保温腔,大大提高温度均匀度,也起到防尘作用;
7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能,计时功能,已获得CE认证证书、实验更安全、方便!!
光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数:
1.加热输出功率:2000W
2.板面温控:室温~350℃
3.温控模式:LED数显温度自由设定
4.温度测试:内置温控与外置温控可切换
5.温度控制精度:±0.1
6.加热区:350×350mm(尺寸可定制)
7.功能选项:真空吸附功能:无极调节真空度,使样品受热更均匀;
8.顶针功能:直径3mm,高度30mm任意设定高度,方便取片,样品无接触,避免污染;
9.限位功能:适合不同大小尺寸晶圆,防止样品偏移,起到固定作用;
10.程序分段控制系统:时间设定,功率输出比设定,升温曲线,通信等
11.产品外形尺寸:420×460×250mm
12.板面材质:纳米陶瓷喷砂加热面板
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