为什么使用晶圆烤胶机？

　　晶圆烤胶机也叫光刻烤胶机，是一种用于晶圆光刻胶真空烘焙和晶圆烘胶的设备。其核心功能是通过精确控制加热过程来固化晶圆上的光刻胶。

　　晶圆烤胶机的加热板通常由具有良好热传导性的材料制成，如铝合金或石墨。这些材料能够快速且均匀地将热量传递给晶圆。通过精确控制加热板的温度，晶圆烤胶机可以实现对光刻胶的精确固化。

　　晶圆烤胶机的温度控制范围广泛，通常可以实现从室温到几百摄氏度的精确调节。温度控制精度也非常高，可以满足不同工艺对温度的要求。此外，晶圆烤胶机还配备了超快速加热技术，使温度能够以每秒数摄氏度的速度迅速增加，从而提高了生产效率。

　　晶圆烤胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。